案例詳情
軍工航天產(chǎn)品特性與回流焊工藝要求：
軍用PCB電路板由于其特殊的要求及用途,在焊接過程中與常規(guī)焊接工藝流程很大的區(qū)別，焊點要求更可靠，耐用性更強，BGA元件焊接品質(zhì)更堅固，多層PCB產(chǎn)品焊接。
由于軍工產(chǎn)品的特殊性，對于焊接時熱風(fēng)風(fēng)量控制，冷卻風(fēng)量控制，熱風(fēng)溫度均勻性，氮氣保護，爐內(nèi)氧含量的均勻性等等都有較高的要求。
回流焊設(shè)備方案：
軍工行業(yè)產(chǎn)品，由于產(chǎn)品尺寸大，多層線路板，大小元件差異化較大，產(chǎn)品本身吸熱量高，因此要求回流焊的溫度控制均勻性控制，氮氣保護，氧含量控制等等尤為重要，否則可能會引起部分焊點虛焊，表面發(fā)黑，焊接不牢等不良現(xiàn)象，達不到焊接工藝要求。
日東科技回流焊對于軍工航天行業(yè)的焊接有以下特點：
1、分段獨立控溫，各段單獨變頻器控制，有效控制各段溫區(qū)熱風(fēng)風(fēng)量大小，確保溫度均勻性。
2、全程充氮氣，且各溫區(qū)氮氣獨立調(diào)節(jié)，確保爐內(nèi)氮氣均勻可靠。
3、多冷卻區(qū)，且獨立變頻器控制，有效控制降溫斜率。
4、新助焊劑回收系統(tǒng)，確保助焊劑回收更徹底，保持爐內(nèi)干凈，節(jié)省保養(yǎng)時間，降低使用成本。
5、關(guān)鍵控制元件采用進口品牌。