2024-10-19
10月16-18日，為期三天的深圳灣芯展在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為智能裝備行業(yè)的領軍者，日東科技攜多款半導體封裝設備解決方案，精彩亮相本次展會，吸引了眾多業(yè)內人士的目光。
在本次展會上，日東科技展出了最新研發(fā)的半導體封裝設備，展示了在這一領域的持續(xù)創(chuàng)新與突破。自主研發(fā)的“IC貼合機”和“預燒結貼合機”可實現高精度芯片貼合，應對大批量wafer上料的貼裝產品及功率模塊、電源模塊、新能源、智能電網等產業(yè)領域。此外，新推出的“半導體烤箱”和“快速固化烤箱”則在半導體封裝制程中提供了可靠的烘烤、固化與粘接解決方案。這些設備的展出不僅體現了日東科技強大的研發(fā)實力，也為客戶帶來了更多高效、穩(wěn)定的生產選擇。
密切交流、精彩互動
展位現場，工作人員認真聆聽每一位客戶的需求，以熱情的態(tài)度提供積極的反饋。銷售人員以專業(yè)的產品知識介紹設備的各項功能，技術人員通過生動直觀的實操演示，給予客戶身臨其境的體驗。
頒獎環(huán)節(jié)
在16號頒獎晚宴上，經過多輪篩選，日東科技脫穎而出，獲得了“2024年度管理創(chuàng)新獎”。這一榮譽不僅是對公司過去努力的認可，更是對未來發(fā)展的鞭策。公司將以此為契機，繼續(xù)深化管理創(chuàng)新，不斷提升企業(yè)的核心競爭力，為客戶提供更加優(yōu)質的產品和服務。同時，日東科技也將積極履行社會責任，助力行業(yè)健康發(fā)展，為中國智能制造及半導體產業(yè)貢獻力量！
交流洽談
日東科技團隊
下期展會預告
11月6-8日
深圳國際會展中心(寶安)
11號館11D80
2024深圳NEPCON電子設備展
