2021-10-25
日東科技展會盛況
幾經波折，因疫情延期的深圳NEPCON ASIA 2021電子設備展在萬眾期待中圓滿舉辦！
終于等到你，還好我沒放棄~
內心OS→許久未見，我想死你們啦！
本屆展會觀眾的熱情也格外高漲，就連降溫+秋天的小雨也擋不住大家觀展的熱情！讓小編帶領你們，來感受一下現場的氛圍吧~
本次展會日東科技展出了六款重頭產品，吸引了觀眾駐足觀看，尤其是雙電磁泵選擇性波峰焊和近兩年在半導體行業和Mini LED等領域應用越來越多的“全程充氮回流焊”。日東科技緊跟終端客戶技術發展的步伐，率先研發出可滿足半導體行業高潔凈度要求和Mini LED領域高難度焊接的回流焊產品，攻破了應用中的技術難點，為以后客戶端大力發展新技術，提供了有效的焊接解決方案。
雙電磁泵選擇性波峰焊為您提供高產能解決方案，噴霧精度高、焊接品質穩定可靠，比普通選擇焊效率提升1倍。展現了業內的最高技術水平，和日東科技對性能和效率的追求。
日東科技研發總監宋總參加了展會同期舉辦的“5G手機智能制造產業鏈峰會”，在會議上跟觀眾分享了全程充氮回流焊在Mini LED和半導體封裝中的應用。
