波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。但是波峰焊錫膏選擇方法確是尤為重要，一種好的焊膏的選擇是重要的。我們建議您與您的供應(yīng)商密切合作，并通知他您的過(guò)程和配置文件。已經(jīng)開(kāi)發(fā)了優(yōu)化焊料工藝的漿料，然而，這些已經(jīng)開(kāi)發(fā)出用于特定的一組型材，并且不總是適用于您的工藝。...
波峰焊是現(xiàn)在SMT行業(yè)插件元器件焊接所需要的主要焊接設(shè)備。現(xiàn)在很多產(chǎn)品都在提倡環(huán)保，所以都需要使用無(wú)鉛波峰焊。無(wú)鉛波峰焊接機(jī)的溫度要比有鉛的高18度左右。在預(yù)熱的時(shí)候和升溫降溫上都都有所不同。下面日東波峰焊來(lái)分享一下波峰焊溫度控制與細(xì)節(jié)把控! 1.無(wú)鉛波峰焊溫度設(shè)定： (1)預(yù)熱溫度為：80℃~150℃預(yù)熱時(shí)間為：40S-100S (2)錫爐溫度為：250℃~280℃焊接時(shí)間為2S-8S (3)運(yùn)輸速度為0.8m/min~1.8m/mi...
回流是SMT的關(guān)鍵工藝之一。表面組裝的質(zhì)量直接反映在回流結(jié)果中。因此，有必要了解影響回流焊質(zhì)量的因素。 回流焊中發(fā)生的焊接質(zhì)量問(wèn)題并不是完全由回流焊引起的，因?yàn)榛亓骱冈O(shè)備的質(zhì)量不僅直接與焊接溫度(溫度分布)有關(guān)，而且還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤和焊盤有關(guān)。城市設(shè)計(jì)，和元。器件的可焊性、焊膏的質(zhì)量、印刷電路板的加工質(zhì)量、SMT各工序的工藝參數(shù)甚至與操作者的操作密切相關(guān)。 SMT貼片的裝配質(zhì)量...
在SMT回流焊接中，回流焊爐溫曲線是影響回流焊產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素，回流焊的溫度設(shè)置是否正確直接決定了回流焊的質(zhì)量好壞。回流焊的溫度設(shè)置過(guò)高或者產(chǎn)品過(guò)回流焊的時(shí)間太長(zhǎng)，會(huì)造成PCB板和元器件上的金屬粉末產(chǎn)生氧化，影響元器件的功能，還有可能損壞電路板。回流焊溫度曲線要遵循以下標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)置： 1、首先回流焊的溫度要參照配套使用的錫膏成分、焊膏廠家給出的的溫度曲線來(lái)設(shè)置； 2、其次根據(jù)所使用的PCB板...
波峰焊錫爐局部充氮裝置固定于爐膽上方，可靈活安裝或拆卸使用。需要充氮焊接時(shí)，把局部充氮裝置裝于爐膽上，焊接時(shí)波峰焊錫、保護(hù)罩、PCB板間形成一個(gè)密封的空間，從而實(shí)現(xiàn)提高焊接品質(zhì)，減少焊錫氧化量的效果。在產(chǎn)品過(guò)波峰焊時(shí)運(yùn)用局部充氮技術(shù)，利用氮?dú)庑纬梢粋€(gè)惰性保護(hù)層來(lái)減少錫的氧化是波峰焊領(lǐng)域的一項(xiàng)新技術(shù)，該技術(shù)不只節(jié)約焊料，減少機(jī)器污染使現(xiàn)場(chǎng)更安全干凈，維護(hù)起來(lái)也更輕松。并且進(jìn)一步提高焊料的濕潤(rùn)...
當(dāng)今電子工業(yè)所用的大多數(shù)元件都是表面貼裝技術(shù)，或SMT，組裝件。但是，需要通過(guò)機(jī)械強(qiáng)度的通孔引線的連接器等其它部件必須焊接到印刷電路板上。波峰焊接已成為標(biāo)準(zhǔn)的大規(guī)模工業(yè)方法用于這種電子組裝。這個(gè)名稱來(lái)自于將元件粘接到電路板所需的焊料波。 另一種焊接方法是將焊膏涂敷在印刷電路板的頂部和環(huán)圈周圍。這就構(gòu)成了元件暫時(shí)連接到電路板上。然后將組件在受控條件下加熱以熔化焊料并形成永久連接。這個(gè)過(guò)程通常被...
