日東科技SVR-V系列垂直固化爐對長板的固化應用優(yōu)勢更加明顯，如LED燈條、FPC柔性線路板等，可容納長達1200mm的產品。采用分段加熱、獨立溫控，加熱更高效，控溫更精準。全自動進出產品，智能化生產，生產效率高。
12月15日，由深圳市電子裝備產業(yè)協(xié)會、深圳市智能裝備產業(yè)協(xié)會主辦的【2023深圳智造大會暨深圳先進制造業(yè)“紅帆獎”頒獎盛典】在深圳國際會展中心南宴會廳隆重舉行。日東科技受邀出席本次大會，與深圳優(yōu)秀的裝備企業(yè)歡聚一堂，共襄行業(yè)盛會！日東科技榮獲“行業(yè)先鋒獎” 在深圳先進制造業(yè)“紅帆獎”頒獎典禮上，日東科技憑借優(yōu)秀的可持續(xù)發(fā)展綜合能力、強大的市場競爭力及勇于開拓的創(chuàng)新研發(fā)能力，榮獲2023深圳先進制造業(yè)“行業(yè)...
2023年10月31日下午15：30-17:30，日東科技第二期讀書分享會順利舉辦，書友相聚A棟四樓培訓室，在秋日的暖陽中伴著書香，一路芬芳，一路陶醉。分享會上大家暢談自己這段時間學習的所感所悟，碰撞彼此的思想花火。總結第一期課程學習情況，為完成第一期課程學習的書友頒發(fā)“三好學生”獎狀以資鼓勵為在第一期課程學習中總學習力排名前五的書友頒發(fā)“金牌學習王”獎狀及禮品為在第一期課程學習中作業(yè)完成獲得學習力排名前五的書友頒...
半導體專用回流焊設備的主要用途是：1、將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結合焊接；2、在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起，實現(xiàn)芯片封裝和集成電路生產制造。
針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數(shù)有更高的要求。專用MINI系列高端熱風焊接設備，采用航空發(fā)動機渦輪葉片和渦流技術熱風系統(tǒng)及氮氣加熱技術，確保焊接高品質，高穩(wěn)定性，滿足業(yè)界對MINI焊接的高要求。
一、FPC特性與工藝要求：FPC全稱：柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit），以質量輕、厚度薄、三維空間內可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞。日東在線式垂直固化爐采用雙升降系統(tǒng)，儲板數(shù)量多，控溫精準、滿足各種溫度曲線烘干固化工藝的要求，特別適合FPC的烘干和固化。
