模塊化設計，可根據(jù)需求靈活擴展
一體化控制
不同的焊接位可選用不同規(guī)格的焊接噴嘴
高效率、高產(chǎn)能
快速固化烤箱SE0-600N采用模塊化設計，集成自動化控溫，氮氣保護，緩沖冷卻，自動化上下料等多重功能。通過特定的溫度控制，氮氣控制，自動化操作，完成貼合設備后段的工藝制程，主要用于半導封裝過程中的固化與粘接工藝。
半導體充氮烤箱通用性強，具有高穩(wěn)定性和高性能，采用高容量水平空氣再循環(huán)系統(tǒng)，采用專有的腔室結(jié)構(gòu)和密封技術，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿足半導體產(chǎn)品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環(huán)氧樹脂）、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。
針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數(shù)有更高的要求。專用MINI系列高端熱風焊接設備，采用航空發(fā)動機渦輪葉片和渦流技術熱風系統(tǒng)及氮氣加熱技術，確保焊接高品質(zhì)，高穩(wěn)定性，滿足業(yè)界對MINI焊接的高要求。
定制不銹鋼托板鏈條+導軌輸送方式，耐磨性好，壽命長，運轉(zhuǎn)穩(wěn)定；
運輸多通道設計，極大的拓展爐內(nèi)產(chǎn)品容量，產(chǎn)能大；
可配置出入口多通道接駁，可實現(xiàn)自動上下料，減少人工成本；
自主研發(fā)電磁泵；
采用滾輪輸送系統(tǒng)增大焊接空間；
模塊化設計，易維護；
全程顯示焊接狀態(tài)；
SVR-V系列在線式垂直固化爐,整機設計全新升級,更加人性化。采用分段加熱、獨立溫控，加熱更高效,控溫更精準。運輸系統(tǒng)穩(wěn)定可靠,操作維護便捷。全自動進出產(chǎn)品,智能化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高。設備體積小,有效縮短產(chǎn)線長度。SVR-V系列垂直固化爐對于長板的固化應用優(yōu)勢更加明顯,可容納長達1200mm的產(chǎn)品。可定制百級、千級、萬級高潔凈度設備，滿足無塵生產(chǎn)工藝要求。
在線式垂直回流烤爐，結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，最大限度的節(jié)省了廠房空間；生產(chǎn)效率高，遠遠高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對于要求在爐內(nèi)烘烤時間長的產(chǎn)品，可有效的提升產(chǎn)能。
自動平衡刮刀壓力，壓力可調(diào)節(jié)
智能2D檢測功能
干、濕清洗可選，真空清洗（選配）
可印刷薄板（選配）
先進的mark點識別技術以及系統(tǒng)穩(wěn)定技術
國內(nèi)首創(chuàng)在線標定技術
整體式焊接框架
多功能平臺設計
視覺對位方式保證精度
整體式傳輸系統(tǒng)
獨立式清洗結(jié)構(gòu)
刮刀升降采用與絲桿直連結(jié)構(gòu)
智能、高精度PCB厚度調(diào)節(jié)的平臺頂升機構(gòu)
采用德國進口絲桿，運行更平穩(wěn)、定位更精確
國內(nèi)首創(chuàng)在線標定技術
智能2D檢查
大尺寸產(chǎn)品印刷完美解決方案
簡易的校正和保養(yǎng)
穩(wěn)定的印刷質(zhì)量
自主研發(fā)的圖像處理軟件
整機線性馬達設計應用-高速、高精度
03015微型元件印刷領導者
機械構(gòu)架新設計-更穩(wěn)定、更方便
印刷頭全新設計-高印刷質(zhì)量
日東科技的無鐵芯直線電機以成熟的工藝和先進的設計得到了廣泛的認可，已成功的遍及視覺檢測、 自動化安裝、固晶、平板智能手機等半導體設備應用。
來自日東科技的常規(guī)鐵芯直線電機，在做高效、高加速、微米精度的機器設計時，高端的鐵芯馬達屬性能良好。 其已接近所有自動化設備應用，如工業(yè)機器人、XYT軸、龍門結(jié)構(gòu)、加工中心等設備。
高端音圈直線電機在各種配置，可以很容易地適應到具體要求應用中。其已成功的遍及視覺檢測、固晶、 平板智能手機等半導體設備應用。
